In the past, the standards for micro contamination in electronic component manufacturing processes were not as stringent as they are today. However, with the advancement of precision technology in smart devices and innovations such as autonomous d…
과거 전자 부품 제조 공정에서는 미세 오염에 대한 기준이 지금처럼 엄격하지 않았습니다. 하지만 스마트 기기의 초정밀화와 자율주행 등 첨단 기술의 발전으로 카메라 모듈과 같은 핵심 부품에 대한 품질 요구치는 불량률 0%라는 극한의 수준까지 치솟았습니다. 이제는 육안으로 보이지 않는 미세한 입자 하나도 제품 성능에 치명적인 결함을 유발할 수 있기에, 완벽한 초정밀 세정 기술은 단순한 선택이 아닌 필수적인 경쟁력 으로 자리 잡았습니다. 이러한 …
불과 몇 년 전만 해도 반도체 공정에서 '건조'는 세정의 부수적인 단계 정도로 인식되곤 했습니다. 그러나 반도체 소자의 미세화가 가속화되면서, 세정 후 남는 아주 미세한 잔류 수분조차도 치명적인 불량과 성능 저하를 야기할 수 있다는 심각성이 대두되었습니다. 이러한 문제의 해결책으로, 잔여 수분까지 완벽히 제거하는 ' Oven Dry' 기술의 중요성 이 급부상하고 있습니다. 휴빅스와 같은 기업들이 이러한 고정밀 …
Until a few years ago, 'drying' in the semiconductor process was often perceived as an auxiliary step to cleaning. However, as the miniaturization of semiconductor devices accelerates, even the tiniest residual moisture left after cleaning…
글로벌 제조 환경은 끊임없이 변화하며 새로운 기술을 요구하고, 그 속에서 빛나는 성공 사례들을 깊이 이해하는 일은 결코 쉽지 않습니다. 방대한 정보와 낯선 기술 용어의 홍수 속에서 어떤 솔루션이 실제 현장에서 어떤 혁신을 이끌었는지 파악하는 것은 때때로 복잡하고 어렵게 느껴지기도 합니다. 휴빅스의 초정밀 기술이 글로벌 무대에서 이룬 성과를 한눈에 정리하기가 막막하게 느껴지는 것도 당연합니다. 오늘은 이러한 어려움을 덜어드리고자, 휴빅스 기…
The global manufacturing environment is constantly evolving, demanding new technologies, and comprehending the bright success stories within this context is no easy task. Navigating through vast information and unfamiliar technical terms to identi…