반도체 세정·연삭·라미네이션, 공정 통합이 수율을 결정하는 이유
국제반도체장비재료협회(SEMI) 자료에 따르면, 반도체 공정 불량의 상당 비중이 이물질 오염에서 비롯되는 것으로 보고되고 있습니다. 육안으로 확인조차 되지 않는 수 마이크로미터 크기의 입자 하나가 칩 전체의 수율을 무너뜨릴 수 있다는 뜻입니다. 공정이 미세화되고 패키지 구조가 복잡해질수록, 세정과 건조·연삭·라미네이션 각 단계의 정밀도 는 완성품 품질을 결정짓는 변수로 부상하고 있습니다. 어떤 기술이 이 변수를 통제하는지 살펴보면, 반도체…